2021数字中国创新大赛·集成电路赛道开启

作为数字中国建设峰会的系列活动之一，2021数字中国创新大赛·集成电路赛道已经开启。大赛分为分站赛初赛、分站赛决赛、总决赛三部分，分站赛初赛、决赛在北京举行。

大赛组委会根据行业各阶段企业特点，设置了多维度奖项，北京分赛区和总决赛获奖企业都可以获得相应奖励，力求通过大赛让项目取得实质性帮助。其中北京分赛区设一等奖1名，2等奖2名，三等奖3名，一、二、三等奖均可入选总决赛，分别获得中关村场地4个、3个、2个工位一年免租期 ，均可获得投融资对接，一等奖还能免费使用所有创业服务产品一年。

分站赛决赛选拔出来的6个项目推送至总决赛，由大赛组委会组织大赛评委组（5名行业专家和4名投融资专家）进行评审。总决赛通过8分钟现场路演加3分钟答辩的比赛方式进行。根据评分高低排名，评选出特等奖1 名、一等奖2名、二等奖3名和三等奖4名。特等奖将获得20万元奖金，并享受北京赛区一等奖待遇。

据悉，数字中国建设峰会由国家网信办、国家发改委、工信部、福建省共同主办，论坛、成果展、创新大赛三个系列活动组成。围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条，面向全球征集创新创业项目，全力打造全国集成电路创新创业领域一定规模、一定品牌影响力的专业赛事，并着力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。