北京的酒仙橋地區是國內最早的電子工業基地，如今通過更新改造，已從過去單一的電子工業聚集區，變為中關村國家自主創新示范區的重要組成部分。2021年，在東北四環和五環之間，曾經的燕東微電子6寸晶圓制造廠，經過改造成為電子城IC/PIC創新中心，為更多“創芯”科研團隊和企業提供成長與騰飛的空間。

研究人員正在演示操作光電芯片封測驗証平台。張元 攝

“光子技術是新一代信息技術的關鍵支撐技術，正在成為當下各國爭相布局的前沿產業，這也為我國相關產業實現‘彎道超車’提供了很好的機遇。”北京電子城集成電路設計服務公司副總經理孫洪蘭介紹說，電子城IC/PIC創新中心正是聚焦集成電路設計和光子集成產業的園區，是國內首個“雙集成”產業園。

考慮到創“芯”的實際需求，電子城IC/PIC創新中心搭建了公共服務產業平台、光電芯片封測驗証平台和電子城研發算力平台等，為園區企業提供專業服務，降低研發成本，縮短研發周期。短短兩年時間，電子城IC/PIC創新中心已經吸引30余家優質集成電路、硅光企業入駐，產業集聚效應初顯。

“為了確保光電芯片能夠正常使用，在推向市場應用前，需要對芯片進行封裝和測試，這是集成電路產業鏈裡必不可少的環節。”孫洪蘭向記者解釋，然而，封測驗証是目前光電芯片產業化最急迫的一個短板，尚未形成封裝和測試的標准化，大型封測廠難以為新需求提供定制化封裝方案研發和試樣加工。這是擺在科研團隊和初創企業面前的一大“攔路虎”。

研究人員正在演示操作光電芯片封測驗証平台。張元 攝

去年，電子城光電芯片封測驗証平台建成，為科研團隊和初創企業解了“燃眉之急”。走進平台，記者看到，指甲蓋大小的光電芯片通過顯微鏡被放大了幾百倍，顯示在屏幕上，工作人員正在專心致志地對芯片的性能進行測試。“封測驗証是距離產品成型最近的一個環節，推動產業發展效果明顯，通過封測驗証助力快速產品化，容易在北京快速形成光電芯片產業聚集。”孫洪蘭說。

據她介紹，平台劃分為芯片和晶圓測試區、模塊和系統測試區、光學封裝工藝區、電學封裝工藝區、芯片預處理區和失效分析區6個區域，可為科研團隊和初創企業提供一站式定制化的封裝測試驗証服務，使其快速實現從原型到產品的跨越。今年，光電芯片封測驗証平台已經進入了平穩運行階段。

園區優質貼心的服務成為了創“芯”力的“加速器”。北京數字光芯集成電路設計有限公司（以下簡稱“數字光芯”）是一家有著19年硅基微顯示驅動芯片設計經驗的科研公司。數字光芯CEO黃苒說：“2020年，我們完成了國內首顆8K投影芯片（LCoS）的集成電路設計並成功點亮。同時該芯片分辨率達4800萬像素，也是數字光芯第二次刷新投影芯片分辨率的世界紀錄。”

“預計今年底將實現硅基微顯示驅動芯片100%自主設計全面量產化。完全國產化的芯片投入市場后，將打破國外壟斷，也意味著激光投影的市場價格將下降。”黃苒透露，未來幾年，數字光芯將在AR、VR、汽車等領域推出多款顯示驅動芯片產品。

而園區內的另一家企業芯華章科技股份有限公司，是一家研發“芯片之母”——集成電路設計工具（EDA）的“高成長”企業。“EDA是集成電路產業的命脈和戰略基礎支柱之一。芯華章成立三年，已經形成完整的數字驗証EDA工具鏈，逐步成為國產EDA領域系統級創新的領航企業。”該企業相關負責人介紹。

據了解，在入駐電子城IC/PIC創新中心的企業中，已有光電產業相關企業6家、獲得“中關村國際前沿科技創新大賽”集成電路領域TOP10的企業3家、獲得北京市“專精特新”的企業1家，主導產業集聚效應明顯。

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