記者昨天獲悉，在2025中關村論壇系列活動——第九屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上，中關村集成電路設計園（IC PARK）啟動高速信號測試實驗室、高端先進封裝技術服務聯合中心、功率循環及瞬態熱測試實驗室等三個聚焦芯片領域共性技術的服務平台，進一步補齊北京乃至京津冀區域在集成電路測試領域的短板。

　　當前，數據量正呈現爆炸式增長，對芯片數據處理速度的要求越來越高，測試芯片信息傳輸速度成為芯片設計企業研發過程中的重要一環。“過去，北京一些中小企業需要把芯片送到南方去測試，耗費資金不說，一來一回郵寄就得好幾天，拖慢了研發進程。高速信號測試實驗室在IC PARK啟動后，不少北京的芯片設計企業隨時都能來這裡給產品做測試，大大提升研發效率。”中關村集成電路設計園總經理助理江波說，在芯片設計研發過程中，最大的投入就是研發人員的人力成本，而節省研發進程時間、提高效率就是在幫助企業降成本。

　　據悉，此次啟動的高速信號測試實驗室，聚焦衛星通信、汽車導航定位、數據中心高速互聯等場景提供高速信號測試服務，是市場上為數不多具備系統化測試能力的實驗室。（記者 孫奇茹）

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