人民網北京12月18日電 （記者董兆瑞）12月17日，中關村論壇系列活動——第八屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域決賽成功舉辦。

經過復賽階段的激烈角逐，共有15家企業成功晉級本次決賽，入圍項目依次圍繞技術和產品領先性、創新團隊、商業模式、項目落地性、市場分析等重點內容進行精彩展示。項目涉及存算一體架構芯片、面向芯片封裝的EDA解決方案、高性能GPU等研究方向。入圍項目整體科技含量高、特點突出、特色鮮明，涵蓋了從材料、EDA、設計到設備、制造等產業鏈上下游領域，其中設計類項目佔比近70%，鏈條化、生態化趨勢明顯。

大賽邀請來自高校院所、科研機構、投資機構的7位專家擔任評委，對路演項目的表現和發展前景進行打分，並對項目未來的發展方向提出多項具有建設性的意見和建議。最終，新一代AI驅動新能源數字芯片、高速互聯超節點方案等10個項目脫穎而出，獲得第八屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域賽TOP10榮譽稱號。

據了解，中關村國際前沿科技大賽作為中關村論壇的賽事板塊，旨在密切跟蹤前沿科技發展趨勢，按照“全球邀約、自由探索、公開路演”的方式，遴選擁有國際領先前沿技術的企業和團隊，打造高水平前沿科技展示交流平台。本場決賽由北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會，中關村科學城管委會主辦，中關村高科技產業促進中心、中關村前沿科技與產業服務聯盟、北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司承辦。

本場比賽的優秀項目將晉級第八屆中關村國際前沿科技大賽全球半決賽。下一步，前沿大賽將提供系統化的投融資、空間落地、人才招引、市場對接、政策宣講、上市培訓等多方位服務體系，為創新型企業提供快捷、專業的陪伴式服務，推動全球最新前沿技術成果加快轉化，助力前沿企業快速成長。

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