人民網北京9月26日電 （記者池夢蕊）9月25日，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京經開區亦創國際會展中心開幕。

開幕式上，北京市委常委、副市長靳偉指出，近年來北京市主動作為，大膽創新，探索出了創新鏈、產業鏈、供應鏈高效協同的產業發展模式，培育出了千億級產業規模的主導產業，成為我國集成電路發展的重要高地和創新發展的重要支撐。

面向未來，北京市將堅持開放創新和合作共贏的理念，全力推進協同創新和產業合作，在全球深度融合中推進自主創新，加快建設具有國際影響力的集成電路產業集群和創新高地。北京市將持續推動關鍵核心技術攻關並錨定關鍵重大戰略需求，以提升先進制造能力為主線，堅持戰略產品和市場應用驅動，強化供應鏈重點環節和關鍵技術領域布局，用好揭榜挂帥等組織模式推進關鍵技術研發和應用驗証﹔進一步探索協同機制，積極開拓產業發展新路徑，堅持企業主導的產學研用深度融合，引導人才技術資源向優勢企業聚集，探索設計制造協同和制造裝備協同等機制，推進京津冀世界級集成電路先進制造業集群建設，探索京津冀協同創新共同體的實現路徑﹔進一步培育創新主體，不斷激發產業發展活力，堅持體制機制創新，完善配套政策並優化創新生態，加強知識產權保護，營造更加透明的市場環境，充分激活行業發展活力並努力擴大國際交流合作，積極擁抱全球產業鏈，堅定不移地參與產業鏈分工。

在開幕式上還進行了通明湖集成電路設計社區建設方案發布暨首批入園項目簽約儀式。北京經濟技術開發區管委會副主任劉力與首批入園的6個平台及10個項目簽約，參加簽約儀式的還有工信部電子五所、國創中心、華大九天、概倫等單位和企業。

大會以“凝‘芯’聚力 奮楫揚帆”為主題，由學術論壇和博覽會兩部分組成。學術論壇包含1場高峰論壇，11場專題分論壇以及1場座談會，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路產業鏈企業的數百位專家學者和企業領袖，將圍繞2023年集成電路產業發展趨勢和前沿技術等展開一場極具權威性、專業性、前瞻性的高水平學術交流，為我國及北京市集成電路產業發展提供更加廣闊的思路。中國科學院院士、廈門大學教授孫世剛，中國有研科技集團有限公司首席科學家黃小衛兩位院士就集成電路基礎研究的前沿技術進行了分享，清華大學魏少軍教授、中國集成電路創新聯盟葉甜春秘書長分享了對集成電路再全球化對產業的挑戰、我國的應對建議等。11個分論壇持續關注集成電路設備、材料、零部件連續性發展等痛點，聚焦集成電路前沿技術、智能計算、汽車半導體、先進封裝等熱點，覆蓋工廠建設、綠色發展等重要方向，並首設京津冀集成電路產業協同發展座談會，助力京津冀產業鏈創新鏈深度融合。

博覽會部分包含產業鏈成果展示區、企業專區、產學研專區三大展區，展覽面積近萬平方米，涵蓋產業鏈企業、高校、行業組織共130余家單位參展，完整展示當下集成電路產業鏈發展成果。燕東微、北方華創、京儀、北京江豐電子、屹唐半導體等集成電路企業，以及北京大學、清華大學、中國科學院微電子研究所等高校院所參展。

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