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經開區集成電路裝備項目建設提速 項目建成后可年產離子注入機150台

2026年08月04日08:39 | 來源:北京日報
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北京日報記者昨天從北京經濟技術開發區管委會獲悉,落地在經開區的北京集成電路核心裝備創新產業園離子注入機科研生產條件建設項目已突破正負零節點,將在8月底力爭主體結構封頂。項目建成后,預計可實現離子注入機年產能150台,為經開區及本市集成電路產業發展注入強勁動力。

  據悉,作為支撐離子注入機技術攻關與產業化發展的重點工程,離子注入機科研生產條件建設項目位於北京經開區興光二街6號,新建裝備生產廠房1棟以及相關配套,主要為滿足離子注入機研發、工藝試制、科研生產保障等空間需要。

  項目擬依托北京中科信半導體股份有限公司現有研發體系,搭建國際先進的離子注入機中試研發平台及規模化生產線,開展全譜系新型離子注入機技術開發、核心模塊迭代升級與整機批量生產。建成后,將形成全系列離子注入機產品矩陣,進一步完善經開區及全市集成電路產業生態。

  項目自啟動以來,經開區在規劃審批、要素保障、施工協調等環節實現靠前服務,從項目落地到開工建設,各部門主動對接、協同聯動,在手續辦理、資源調度等方面給予支持,為項目推進提速。自今年年初開工以來,面對工期緊、任務重、汛期施工等多重挑戰,項目團隊扎根一線、全力攻堅。地下結構施工期間,項目團隊日均深入基坑駐場3至4輪次,從材料入場到工序交接再到質量驗收,全鏈條跟蹤、全過程把控,截至目前,累計完成各類驗收200余次。

  作為首都高精尖產業主陣地,北京經開區已聚集超400家集成電路相關企業,形成了以北方華創、中芯國際、長鑫集電為龍頭,涵蓋設計、制造封測、裝備零部件等環節的集成電路全產業鏈。面向未來,經開區將穩步推進產能升級,以頭部設計企業戰略需求為牽引,全面加強重大項目建設,加快工藝演進迭代,構建從芯片設計、制造到應用的產業生態閉環,形成要素高度集聚、創新高效協同的產業生態體系。

  新知

  離子注入機:制造晶體管的核心裝備

  何為離子注入機?通俗來說,這是芯片工廠裡的一台超高精度的“原子狙擊槍”,是制造晶體管必不可少的核心裝備。如果將硅晶圓想象成一塊純淨的“硅土地”,那麼離子注入機將在這片“硅土地”上進行精准定點“施肥”,把帶電離子高速打進硅片內部。一塊先進芯片,制造全過程需要經歷多次離子注入。因此,CPU(中央處理器)、手機芯片,存儲芯片、光伏芯片等生產線,全都離不開離子注入機。(記者 趙語涵)

(責編:尹星雲、高星)

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