人民網北京9月1日電 （記者董兆瑞）8月30日，在2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上，中關村科學城管委會副主任、海澱區副區長唐超發布了《中關村科學城集成電路創芯引領行動計劃（2024-2026年）》（以下簡稱《行動計劃》），並為集成電路設計園二期揭牌。

《行動計劃》提出，海澱區將全面建成涵蓋人才服務、金融支持、應用創新、交流合作等多層次、可持續的集成電路企業全周期服務體系，形成2至3個引領帶動效益顯著的集成電路設計業集群。

“為推進集成電路產業高質量發展，明確未來三年的發展任務，搶抓集成電路發展先機，中關村科學城管委會制定了《中關村科學城集成電路創芯引領行動計劃（2024-2026年）》，從構建科技企業引培體系、加速優勢產品突圍突破、保障科技創新平台建設、促進協同能力升級、促進產業生態優化五大層面，持續壯大集成電路產業規模，加快推進海澱區集成電路產業持續向全球價值鏈中高端邁進。” 唐超介紹道。

《行動計劃》明確了發展目標：到2026年底，海澱區集成電路產業發展質量明顯提高，成為具有全球影響力的集成電路產業創新高地，形成2至3個引領帶動效益顯著的集成電路設計業集群﹔海澱區集成電路設計服務、測試等產業配套能力顯著提升，全面建成涵蓋人才服務、金融支持、應用創新、交流合作等多層次、可持續的集成電路企業全周期服務體系。

為推動《行動計劃》落地落實，海澱區從強化金融服務、保障集成電路創新平台建設、集成電路產業空間載體等方面推動海澱區集成電路產業創新發展。

在強化金融服務方面，海澱區發布了規模為50億的中關村科學城科技成長基金二期，至此，中關村科技成長基金規模擴容至100億元。將堅持“投早、投小、投長期、投硬科技”的原則，緊緊圍繞人工智能、集成電路等領域，進一步發掘和培育優質項目，促進產業優化升級。

在保障集成電路創新平台建設方面，支持高校院所、新型研發機構、科技企業、社會組織等主體建設集成電路領域的共性技術平台。

在集成電路產業空間載體方面，發布現場還舉辦了集成電路設計園二期揭牌儀式。集成電路設計園二期由海澱區政府與中發展集團聯合打造，面積約3.5萬平方米，坐落於海澱大悅信息科技園，距離集成電路設計園一期約3公裡。未來，園區可提供10萬余平米擴展空間，定位於打造集成電路領域龍頭企業為引領、成熟企業與高成長性企業為支撐、小微企業為補充的集聚區。此外，為持續提升聚焦產業發展的專業化服務能力。北京市首個集成電路領域知識產權專業工作站落地海澱區中關村集成電路設計園，可為企業提供就近便捷的知識產權一站式服務。

集成電路設計園二期的推出，標志著中關村科學城北部創新軸高端產業聚集區正在形成，創新源頭地位更加牢固，高端人才匯聚和產業鏈龍頭態勢更加明顯，為集成電路產業發展提供了更為廣闊的發展空間和生態環境。

記者了解到，目前，海澱區已形成以設計業為核心，涵蓋封測、設備和材料研發的集成電路產業體系，根據北京半導體行業協會不完全統計，2023年集成電路產業實現銷售收入約546億元，約佔全市集成電路產業銷售收入的1/3。聚集企業240余家，約佔全市一半以上，擁有9家上市企業、3家獨角獸企業、25家國家級專精特新“小巨人”，集成電路產業集聚優勢顯著。

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