人民網北京8月27日電 （記者池夢蕊）培育3-5家具有國際影響力的AI4Chip生態型領軍企業，打造10個以上具備行業推廣能力的標杆應用……近日，北京經濟技術開發區（簡稱“北京經開區”，又稱“北京亦庄”）正式發布《“AI4Chip”人工智能賦能集成電路產業跨越式發展行動計劃（2026-2028年）》（以下簡稱“AI4Chip 20條”）。作為全國首個AI4Chip專項政策，“AI4Chip 20條”以五大行動、20條重點任務為抓手，在北京亦庄全域人工智能之城戰略引領下，聚力推進人工智能賦能集成電路產業跨越式發展的芯智協同。

所謂AI4Chip，即人工智能賦能集成電路，旨在將AI技術深度嵌入芯片設計、制造、封測、設備材料及產業生態全鏈條，以智能算法驅動工藝優化、以數據閉環加速研發迭代，從根本上重塑傳統集成電路產業依賴人工經驗與物理試錯的發展模式。

面對這一技術變革浪潮，北京經開區選擇主動破題、先行一步。“打造新質生產力典范區，必須下好AI與集成電路深度融合的先手棋。”北京經開區有關負責人表示，“我們將按照‘堅持AI原生筑基、全鏈階躍發展、生態資源融通、安全自主可控’總體思路，加快構建‘根植AI原生，助推AI賦能’產業發展體系。”

“AI4Chip 20條”聚焦AI原生全鏈賦能、“AI+智能設計”煥芯、“AI+制造封測”筑芯、“AI+設備材料”強芯、“AI+產業生態”育芯五大行動精准發力。

在AI原生全鏈賦能方面，聚焦搭建AI原生驅動的設計、制造封測、驗証等創新體系，筑牢AI4Chip原創技術創新底座，以AI原生技術貫通集成電路全產業鏈。

在“AI+智能設計”煥芯方面，圍繞AI芯片前沿架構攻關、設計全流程AI賦能、芯片全生命周期管理、芯片設計與制造封測智能化協同、智能體芯片設計助手構建等方面，全方位實現芯片設計環節AI深度滲透與降本增效。

在“AI+制造封測”筑芯方面，通過打造AI驅動的集成電路制造產線、智能封裝技術體系、全流程智能化測試體系以及推動AI+半導體CIM系統全域布局，實現集成電路產線、封裝、測試全流程智能化改造與工廠自動化能力升級。

在“AI+設備材料”強芯方面，依托數字孿生體系，運用AI邊端盒子、邊緣智能體及虛擬仿真等技術賦能半導體設備研發攻堅與效率提升、關鍵零部件自主優化與性能提升以及半導體材料工藝升級與研發創新，強化集成電路產業鏈關鍵配套支撐能力。

在“AI+產業生態”育芯方面，圍繞專用算力建設、產業數據集搭建、垂類模型矩陣研發、行業標准制定、復合人才引育以及公共服務能力優化六大維度，完善AI賦能集成電路產業底層支撐體系，夯實全鏈條AI融合發展生態基礎。

為確保各項任務落地見效，“AI4Chip 20條”明確了組織機制、政策保障和要素供給三方面內容。

北京經開區有關負責人表示：“在資金保障方面，我們爭取國家專項資金支持，統籌用好市區兩級政策和‘揭榜挂帥’項目支持，重點向AI4Chip領域傾斜，同時用好專項政策和‘算力券’‘模型券’等普惠性政策，支持經開區集成電路企業開展AI賦能器件工藝、關鍵設備、EDA工具及IP、先進封裝、存儲器等方向研發，創新數據共享、模型推廣扶持方式，降低企業AI賦能轉型成本。同步我們也將強化要素供給，統籌算力、模型、數據要素保障，集聚產業融合高端人才，引導金融機構創新信貸產品，助力企業推進AI賦能相關業務。”

作為首都高精尖產業主陣地，北京經開區已聚集超400家集成電路相關企業，產業規模超1300億元，形成了以北方華創、中芯國際、長鑫集電為龍頭，涵蓋設計、制造封測、裝備零部件等環節的集成電路全產業鏈。

根據“AI4Chip 20條”目標藍圖，力爭到2028年，經開區基本建成集成電路產業AI融合發展體系，培育3-5家具有國際影響力的AI4Chip生態型領軍企業，形成10個以上具備行業推廣能力的標杆應用，持續推動集成電路產業“AI原生”創新與“AI賦能”升級，構建“軟硬互驅、芯智共生”的產業發展新范式。