"科技项目投融资合作洽谈会"借科博会平台促供求双方零距离交流

2018年05月03日17:19  来源:新闻快讯
 
原标题:“科技项目投融资合作洽谈会”将借科博会平台力促项目供求双方零距离交流

  以“引领高精尖产业发展 推动科技创新中心建设”为主题的第二十一届中国北京国际科技产业博览会(以下简称“科博会”)将于2018年5月17日(星期四)至5月20日(星期日)在北京举行。科博会由科学技术部、国家知识产权局、中国国际贸易促进委员会和北京市人民政府共同主办,中国国际贸易促进委员会北京市分会承办。

  作为科博会“五位一体”活动平台推介交易版块的活动之一,第二十一届科博会“科技项目投融资合作洽谈会”将充分利用科博会的影响力和优势资源,为投资者及项目方搭建合作平台,力促项目供求双方的零距离互动交流。据悉,本次洽谈会将由中国科技金融促进会和北京国际科技文化交流协会主办,北京京都信达信息服务中心承办。

  “科技项目投融资合作洽谈会”旨在为科技企业与金融投资机构提供直接交流的机会,构建资金、项目对接平台,促进企业方与投资方充分沟通和加深了解,为银行资金找到出口、为企业所需资金找到源头,从而实现互惠共荣的可持续发展。

  本次洽谈会将邀请政府部门、投融资机构、科技企业和高校、科研院所的两百余名嘉宾参会,通过机构推介、项目路演、嘉宾点评、自由交流等形式,共同探讨科技型企业快速发展之路,深入解析科技型投融资趋势、策略与机遇,并将为中小企业解读国家扶持政策,有效拓宽多种融资渠道。

(责编:孟竹、鲍聪颖)

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