新一代移动通信技术崛起 第三代半导体吹响“集结号”

2016年11月10日15:42  来源:人民网-北京频道
 

人类社会万物互联,各种消费和生活开始“互联网+”,实现数字化生存。高速的移动通信网络既是扩大消费,促进经济发展的硬件条件,也是重要推手。世界各国相关研究机构、设备商和运营商就将目光投向了移动通信技术,争先恐后地开展战略布局和科技研发以占得先机。

在新一代移动通信技术的发展中,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料不可忽视。第三代半导体具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,是固态光源、下一代射频和电力电子器件的“核芯”,在半导体照明、消费类电子、5G移动通信、智能电网等领域有广阔的应用前景。预计到2020年,第三代半导体技术应用将在节能减排、信息技术、国防三大领域催生上万亿元的潜在市场。那么新一代通信技术发展的背景下,第三代半导体会有怎样的作为?

2016年11月15日至17日, 2016中国(北京)跨国技术转移大会暨第三代半导体国际论坛(以下简称“跨国技术转移大会”)将在北京国际会议中心召开。本届大会由中国科技部与北京市人民政府主办,将覆盖众多科技、产业创新热点领域。会议同期还将举办第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2016)。

记者了解,本届大会围绕第三代半导体设置多场分会,其中“第三代半导体与新一代移动通信技术”分会将围绕着第三代半导体与新一代移动通信技术展开多维度的探讨,涉及高性能GaN开关电源,GaN、SiC材料外延及电子器件等众多热点。将汇集来自全球相关领域的精英力量参与,邀请来自加州大学洛杉矶分校、日本德岛大学、中科院微电子研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、专用集成电路国家级重点实验室、西安电子科技大学、台湾长庚大学、中兴通讯股份有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司等国内外众多科研院所、高校、大型代表企业的重量级嘉宾,将集中畅谈技术研究进展、产业格局以及企业未来发展战略。

此外,本届大会还设置一带一路合作论坛及技术转移项目路演与对接专场、重点区域和国别国际技术转移项目路演与对接专场,亚欧科技创新中心工作会等专场会议。同时,推介竞秀、展览展示等形式丰富的服务活动也将在大会中亮相。据了解,深度发掘和追踪半导体照明前沿、高端创新趋势,紧扣国际技术转移项目将通过交流,瞄准在京落地转化,进一步促进半导体照明产业及第三代半导体领域在国内外创新主体开展国际科技创新合作和技术转移。

第三代半导体在新一代移动通信等应用中的发展前景毋庸置疑。此次跨国技术转移大会为提升创新驱动发展能力提供了重要的国际平台,也为各领域、各行业搭建了高效国际技术转移与创新合作平台。通过开展多领域、跨国别的对接活动,大会将为国际创新合作及技术转移提供多层次服务,促成一系列重点跨国技术转移项目落地,推动国内外政府机构、国际组织、行业协会、学术组织及产业间开展国际创新合作与跨国技术转移对接。

(责编:孟竹、高星)

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