4月28日，“芯創未來﹒用芯賦能——集成電路應用場景對接會”在中關村展示中心舉行。本次活動聚集行業龍頭與終端巨頭、集成電路上下游產業鏈企業、金融及投資機構，形成“產業+科技+資本+金融+應用”五位一體的參會矩陣，聚焦集成電路設計產業上下游協同發展，旨在搭建政策、金融與企業間的高效對接平台，推動海澱區集成電路設計產業協同創新與資源深度融合，為產業高質量發展注入新動能。

中關村科學城管委會產業促進五處相關負責人表示，海澱區正以“1+X+1”現代化產業體系加快發展新質生產力，將持續通過流片補貼、IC BAY空間載體等舉措強化對集成電路設計產業的支撐。本次對接會旨在搭建供需對接橋梁，推動芯片設計與應用場景深度融合，共筑集成電路設計產業生態。

活動上，海澱區地方金融管理局聯合人保財險介紹全國首創的集成電路“首次流片費用損失保險”條款。同時，面向參會企業宣講海澱區科技保險補貼政策，對投保集成電路等前沿領域保險產品的科創企業給予50%保費補貼，單家企業年度最高300萬元，幫助企業降低研發風險、拓寬融資渠道，支撐核心技術攻關與產業自主創新。

本次活動旨在彰顯海澱區集成電路設計產業的硬核實力與創新高度，進一步打通產業鏈上下游協同對接通道。近年來，海澱區高度重視集成電路設計產業戰略布局與高質量發展，牢牢把握數字經濟與硬科技產業發展機遇，立足創新資源富集優勢，中關村科學城持續加碼產業培育力度，助力海澱打造具有全國影響力的集成電路設計產業創新高地。接下來，中關村科學城將持續優化服務、精准鏈接資源，與產業各界深化合作、共促融合。